歡迎進(jìn)入晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司官網(wǎng)!
晶豐團隊經(jīng)過(guò)多年的努力,市場(chǎng)占有率逐步增長(cháng),公司產(chǎn)品知名度不斷提升,晶豐公司將進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著(zhù)公司業(yè)務(wù)擴張,現有廠(chǎng)房已無(wú)法滿(mǎn)足研發(fā)生產(chǎn)需求,我們希望在原有廠(chǎng)房的基礎上,積極尋求新增第二生產(chǎn)基地。近期我公司主要負責人應邀赴武漢周邊麻城、襄陽(yáng)、宜昌、漢川、天門(mén)等地進(jìn)行實(shí)地考察,得到到各級政府部門(mén)支持和幫助
以湖北省省會(huì )武漢市為中心的8+1城市圈,著(zhù)力打造基礎設施建設、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與布局、城鄉建設、區域市場(chǎng)與環(huán)境保護與生態(tài)建設等“五個(gè)一體化”,走出一條新型工業(yè)化帶動(dòng)新型城市化的路子。我們將積極布局產(chǎn)業(yè)格局,引入風(fēng)險投資加快公司的發(fā)展進(jìn)程,開(kāi)展自主專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)為我們的產(chǎn)品注入“含金量”,培養一批新興半導體封裝及材料專(zhuān)業(yè)人才,積極尋求產(chǎn)業(yè)鏈合作機會(huì ),一如既往的做好自己的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn),在集成電路封裝材料這一領(lǐng)域,向世界一流的企業(yè)看齊。