歡迎進(jìn)入晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司官網(wǎng)!
因時(shí)施宜,因地制宜。隨著(zhù)公司逐漸壯大,目前基礎配套已無(wú)法滿(mǎn)足長(cháng)足發(fā)展,我公司領(lǐng)導應邀走訪(fǎng)以湖北省省會(huì )武漢市為中心的8+1城市圈實(shí)地考察,得到各級政府支持和幫助。
經(jīng)過(guò)近一年多積極規劃,選址天門(mén)經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區作為第二生產(chǎn)基地,預計未來(lái)成立三大功能中心:武漢研發(fā)及運營(yíng)指導中心、上海品牌推廣中心及天門(mén)生產(chǎn)制造基地。晶豐公司將著(zhù)力引入風(fēng)險投資,開(kāi)展自主專(zhuān)利技術(shù)研發(fā),培養一批新興半導體封裝及材料專(zhuān)業(yè)人才,建一流集成電路封裝材料制造企業(yè)。